病理學/創傷癒合的類型
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1．一般癒合（healing by first intention）見於組織缺損少、創緣整齊、無感染、經粘合或縫合後創面對合嚴密的傷口，例如手術切口。這種傷口中只有少量血凝塊，炎症反應輕微，表 皮再生在24～48小時內便可將傷口覆蓋。肉芽組織在第三天就可從傷口邊緣長出並很快將傷口填滿，5～6天膠原纖維形成（此時可以拆線），約2～3周完全 癒合，留下一條線狀瘢痕。一期癒合的時間短，形成瘢痕少（圖2-5）。
1．創緣整齊，組織破壞少
2．經縫合，創緣對合，炎症反應輕
3．表皮再生，少量肉芽組織從傷口緣長入
4．癒合後少量疤痕形成
圖2-5 創傷一期癒合模式圖
2.二期癒合（healing by second intention） 見於組織缺損較大、創緣不整、哆開、無法整齊對合，或伴有感染的傷口。這種傷口的癒合與一期癒合有以下不同：①由於壞死組織多，或由於感染，繼續引起局部 組織變性、壞死，炎症反應明顯。只有等到感染被控制，壞死組織被清除以後，再生才能開始。②傷口大，傷口收縮明顯，從傷口底部及邊緣長出多量的肉芽組織將 傷口填平。③癒合的時間較長，形成的瘢痕較大（圖2-6）。
1．創口大，創緣不整，組織破壞多
2．傷口收縮，炎症反應重
3.肉芽組織從傷口底部及邊緣將傷口填平，然後表皮再生
4.癒合後形成疤痕大
圖2-6 創傷二期癒合模式圖
3. 痂下癒合(healing under scab) 傷口表面的血液、滲出液及壞死物質乾燥後形成黑褐色硬痂，在痂下進行上述癒合過程。待上皮再生完成後，痂皮即脫落。痂下癒合所需時間通常較無痂者長，因此 時的表皮再生必須首先將痂皮溶解，然後才能向前生長。痂皮由於乾燥不利於細菌生長，故對傷口有一定的保護作用。但如果痂下滲出物較多，尤其是已有細菌感染 時，痂皮反而成了滲出物引流排出的障礙，使感染加重，不利於癒合。
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