灌封

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灌封就是將液態環氧樹脂複合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱因性高分子絕緣材料。　　

作用：

強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，並提高使用性能和穩定參數。

應用有機矽凝膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕，透明矽膠在硫化後成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到裡面逐個測量元件參數，便於檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用範圍不同顏色不同。室溫硫化的泡沫矽橡膠用於電子計算機內存儲器磁芯板，經震動、衝擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。

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